芯片性能可靠性测试

检测项目

1.电学性能测试：静态参数测试，动态参数测试，输入输出特性测试，漏电流测试。

2.高温工作寿命测试：高温下持续通电工作，监测电参数漂移与功能失效。

3.温度循环测试：在高低温极端温度间进行快速转换，测试热应力导致的材料疲劳与连接失效。

4.高温高湿反偏测试：在高温高湿环境下施加反向偏压，加速测试潮湿环境对芯片可靠性的影响。

5.高压蒸煮测试：置于高温饱和蒸汽环境中，测试芯片封装抗潮湿侵入的能力。

6.静电放电敏感度测试：人体模型放电测试，机器模型放电测试，器件充电模型测试。

7.闩锁效应测试：测试芯片内部寄生结构导致大电流通路被触发并锁定的风险。

8.机械冲击测试：施加高加速度短时冲击，测试芯片结构及焊接点的机械坚固性。

9.振动测试：在不同频率与振幅下进行振动，测试芯片在持续机械应力下的可靠性。

10.跌落测试：模拟终端产品意外跌落场景，测试芯片抗冲击能力。

11.可焊性测试：测试芯片引脚或焊盘表面被焊料润湿的能力。

12.耐焊接热测试：测试芯片封装承受波峰焊或回流焊工艺高温热应力的能力。

13.长期存储寿命测试：在特定环境条件下长期存放，测试芯片性能随时间推移的退化情况。

14.失效分析辅助测试：为物理失效分析提供电性定位与验证支持。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存芯片、微控制器、数字信号处理器、模拟芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、现场可编程门阵列、专用集成电路、系统级封装器件、晶圆级封装芯片、倒装芯片、焊球阵列封装芯片、四方扁平封装芯片、小外形封装芯片

检测设备

1.半导体参数分析仪：用于精确测量晶体管的电流电压特性曲线及各类静态电学参数；具备高精度源与测量单元。

2.高性能半导体测试系统：用于进行芯片功能测试与动态参数测试；可集成多种测试板卡，执行复杂的测试向量。

3.高温老化试验箱：提供可控的高温环境，用于进行高温工作寿命测试及高温存储测试；具备精确的温度控制与监控系统。

4.高低温温度循环试验箱：可在设定的高温与低温极限间快速转换，实现温度循环应力试验；具备高变温速率。

5.恒温恒湿试验箱：提供稳定的温度与湿度环境，用于进行湿热相关的可靠性测试；控制精度高，环境均匀性好。

6.高压蒸煮试验箱：模拟高温高饱和蒸汽压力环境，用于进行加速吸湿测试；具备压力与温度双重控制。

7.静电放电模拟器：产生标准波形的高压脉冲，用于模拟不同场景的静电放电事件，进行芯片抗静电能力测试。

8.机械冲击试验台：可产生半正弦波、后峰锯齿波等标准冲击脉冲，用于测试芯片承受瞬间高加速度冲击的能力。

9.扫描声学显微镜：利用超声波无损检测芯片内部结构，用于观察封装内部分层、空洞、裂纹等缺陷。

10.X射线检测仪：通过X射线透视芯片封装内部，用于检测焊球连接、引线键合、芯片粘接等内部结构的完整性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.